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超小型カメラ一体型8ミリVTR

1989年に発表されたカメラ一体型8ミリVTR「CCD-TR55」の外観

図1 1989年に発表されたカメラ一体型8ミリVTR「CCD-TR55」の外観

メイン基板断面図

図2 メイン基板断面図

VTRメイン基板(リフローA面)

図3 VTRメイン基板(リフローA面)

VTRメイン基板(リフローB面)

図4 VTRメイン基板(リフローB面)

 8ミリVTR(ビデオテープレコーダー)とカメラを一体化して、パスポートほどの大きさにまとめる(図1参照)には、電子部品をぎりぎりまで詰め込んでハンダ付けする技術(実装技術)が欠かせません。これまでのハンダ付けは、プリント基板に穴をあけて部品の足(リード)を通してから行っていました。しかし基板に穴をあけて配線するには一定の広さが必要で、多くの部品は取り付けられません。

 そこでこの技術開発では穴をあけたりせず、基板の表面にだけに電子部品をハンダ付けする表面実装型基板を用い、部品もそれに適した小形・薄型のものを選びました。

 実装密度を上げるために、図2のような4層のガラスエポキシ基板を使い、基板の表面と裏面に実装しました。図3図4は、表面と裏面の様子です。このような高密度実装技術は、ハンダ付けなど長年の技術ノウハウの蓄積の組み合わせで達成されました。



さらに詳しく知りたい読者は「専門向け」のページもご覧ください。


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(家庭用映像機器)

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1989年6月21日
CCD-TR55発売

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1990
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Webページ

データなし

博物館等収蔵品

ザ・ミュージアム(ソニー(株)本社内博物館)「CCD-TR55」

キーワード

高密度実装技術、SMT、VQFP、4層基板、熱風リフロー、クリームはんだ、CCD-TR55、撮像、テレビカメラ、コンシューマエレクトロニクス
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